Maschinenpark – hochmodern:

BEYERS fertigt Elektronik für Sie mit einem stets modernen Maschinenpark. State of the Art für Ihre Sicherheit und die Ihrer Kunden.

Die Einhaltung und Umsetzung Ihrer hohen Ansprüche an Qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit sind für uns selbstverständlich. In unserem Maschinenpark setzen wir auf aktuellste Technologien und modernste Anlagentechnik. So sichern wir Ihnen die Zufriedenheit und das Vertrauen Ihrer Kunden. Sowohl die SMD-Bestückung, als auch die THT-Bestückung erfolgt streng gemäß den Kriterien der IPC-A-610.

Maschinenpark – hochmodern:

BEYERS fertigt Elektronik für Sie mit einem stets modernen Maschinenpark. State of the Art für Ihre Sicherheit und die Ihrer Kunden.

Die Einhaltung und Umsetzung Ihrer hohen Ansprüche an Qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit sind für uns selbstverständlich. In unserem Maschinenpark setzen wir auf aktuellste Technologien und modernste Anlagentechnik. So sichern wir Ihnen die Zufriedenheit und das Vertrauen Ihrer Kunden. Sowohl die SMD-Bestückung, als auch die THT-Bestückung erfolgt streng gemäß den Kriterien der IPC-A-610.

Lotpastendruck

Die Basis für alle weiteren Schritte!

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Daher setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die hochmodernen Drucker von DEK und EKRA.

JetPrinter

Auch ohne Schablone!

Bei mischbestückten Leiterplatten, bei denen eine Stufenschablone layoutbedingt nicht eingesetzt werden kann, kommt unser JetPrinter von MYCRONIC zum Einsatz. Mit dem JetPrinter können wir die Pasten-und Klebermenge für jedes Bauteil individuell dosieren. Das ist besonders wichtig bei großen Steckverbindern und Leistungsbauteilen mit großen Padflächen. Bei kleineren Aufträgen macht der Jet Printer sogar die Lotpastenschablone überflüssig.

3D-SPI

… aber Kontrolle ist besser!

Um möglichst frühzeitig vor der Bestückung Lotpastendruckfehler auf Leiterplatten zu erkennen, werden diese komplett durch eine 3D-Solder-Paste-Inspection (SPI) von KOH YOUNG überprüft.

Lotpastendruck

Die Basis für alle weiteren Schritte!

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Daher setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die hochmodernen Drucker von DEK und EKRA.